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Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer, Größe 50 mm

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Beschreibung
  • SANPRO Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer.
  • SANPRO Diamant Schleifteller für das Entfernen von Fliesenkleber, Ausgleichsmasse oder Fugenmaterial (z.B. bei nach Austausch von defekten Fliesen oder bei Rohrbrüchen) um Untergründe im Wand, Decken und Bodenbereich zu ebnen.
  • Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14.
  • Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil für zügiges Arbeiten.
  • Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser.
- Schleifteller für das Entfernen von Fliesenkleber, Ausgleichsmasse oder Fugenmaterial - Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14 - 50 mm Durchmesser größere Flächen und zeitsparenden Einsatz - Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil - Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser - Größe:50mm
Artikeldetails
Sanpro
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