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    Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer, Größe 50 mm

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    Beschreibung
    • SANPRO Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer.
    • SANPRO Diamant Schleifteller für das Entfernen von Fliesenkleber, Ausgleichsmasse oder Fugenmaterial (z.B. bei nach Austausch von defekten Fliesen oder bei Rohrbrüchen) um Untergründe im Wand, Decken und Bodenbereich zu ebnen.
    • Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14.
    • Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil für zügiges Arbeiten.
    • Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser.
    - Schleifteller für das Entfernen von Fliesenkleber, Ausgleichsmasse oder Fugenmaterial - Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14 - 50 mm Durchmesser größere Flächen und zeitsparenden Einsatz - Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil - Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser - Größe:50mm
    Artikeldetails
    Sanpro
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